電子設(shè)備散熱—導(dǎo)熱硅膠

1. 電子設(shè)備為什么要散熱？ 電子設(shè)備在運(yùn)轉(zhuǎn)過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量,這些熱量主要以熱能的形式被浪費(fèi)掉。過高的溫度會(huì)嚴(yán)重?fù)p害電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。因此,需要通過散熱器快速將這些殘余熱量散出。 在這一散熱過程中,扮演關(guān)鍵角色的就是導(dǎo)熱界面材料。這類材料主要用來填充電子設(shè)備與散熱片接觸時(shí)產(chǎn)生的微小間隙和表面凹凸不平,從而降低熱傳導(dǎo)過程中的熱阻,提高散熱效率。 進(jìn)入5G時(shí)代后,無線移動(dòng)終端如智能穿戴、自動(dòng)駕駛汽車、VR/AR設(shè)備等呈現(xiàn)出功耗大幅上升、發(fā)熱劇增的趨勢(shì)。同時(shí),5G終端開始采用陶瓷、玻璃等新型外殼材料,這些材料的散熱性能較金屬更差,對(duì)導(dǎo)熱界面材料提出了更高要求。另一方面,5G基站建設(shè)也催生了大量散熱器的需求。 可以說,導(dǎo)熱界面材料正成為電子散熱技術(shù)的關(guān)鍵支撐。一方面,電子產(chǎn)品不斷升級(jí)換代使得這類材料的應(yīng)用領(lǐng)域和用量持續(xù)擴(kuò)大;另一方面,新興應(yīng)用場(chǎng)景也給導(dǎo)熱界面材料帶來了新的性能挑戰(zhàn)?？梢灶A(yù)見,導(dǎo)熱界面材料將成為推動(dòng)電子技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵支柱之一。